[2025학년도 반도체설계능력평가 응시 안내]

반도체설계능력평가 시험 응시자가 저조하여, 응시 독려를 위해 종목별 성적우수자에게 상품을 지급하고자 합니다.
(응시인원 충족 시, 종목별 1등 50만원 / 2등 30만원 상당 경품 지급 예정)

[2025학년도 반도체설계능력평가 응시 안내]

○ 반도체설계능력평가란?

-반도체융합전공 및 참여학과 학생의 반도체 설계·공정 역량을 표준화된 방식으로 진단·인증하는 평가

-디지털 회로·아날로그 회로·소자공정(TCAD) 분야를 대상으로 필기(이론) + 실기(툴 기반 과제)로 종합 능력을 측정

○ 대상: 반도체융합전공 및 참여학과 재학생

○ 장소: 전남대학교 공과대학 강의실(세부장소 추후 공지 예정)

○ 접수기간: 2026. 1. 7.(수) 9:00 ~ 18:00

 ※ 접수 링크: https://naver.me/5FEwHQew

○ 일정(안): 필기 1/27(화) / 실기-디지털 1/29(목), 실기-아날로그·TCAD 1/30(금)

○ 방식: 필기 객관식 25문항(60분) → 50점 이상 시 실기 응시 / 실기 1~2문항(180분)

○ 정원: 시험장 수용 인원 내 선착순

[참고사항] 반도체설계능력평가 대비 특강안내

반도체 설계능력평가대비 특강을 아래와 같이 진행할 예정이오니,

특강 참여를 희망하는 경우 학생은 개별적으로 연락 부탁드립니다.

○ TCAD 반도체 소자 설계-소자공정: 2026. 1. 16.(금), 1. 23.(금) 총 2일(10:00~17:00)

○ AMD FPGA-디지털회로설계: 2026. 1. 20.(화) ~ 1. 21.(수) 총 2일(13:0~18:00)

※ Cadence 특강은 마감되어 참여 지원이 불가합니다.

○ 반도체설계능력평가란?

-반도체융합전공 및 참여학과 학생의 반도체 설계·공정 역량을 표준화된 방식으로 진단·인증하는 평가

-디지털 회로·아날로그 회로·소자공정(TCAD) 분야를 대상으로 필기(이론) + 실기(툴 기반 과제)로 종합 능력을 측정

○ 대상: 반도체융합전공 및 참여학과 재학생

○ 장소: 전남대학교 공과대학 강의실(세부장소 추후 공지 예정)

○ 접수: 12/29(월) 16:00 ~ 12/31(수) 16:00 

 ※ 접수 링크: https://naver.me/58jdszNq

○ 일정(안): 필기 1/27(화) / 실기 디지털·아날로그 1/29(목), TCAD 1/30(금)

○ 방식: 필기 객관식 25문항(60분) → 50점 이상 시 실기 응시 / 실기 1~2문항(180분)

○ 정원: 시험장 수용 인원 내 선착순

문의: 062-530-5445(반도체특성화대학 사업단 김예은 연구원)